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可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测

时间:2019-01-26 05:55 作者:admin 点击:

  东莞市华庄电子有限公司成立于2008年5月。公司提供车载产品,网络产品,电源,LED产品的开发,,采购,生产和销售。亦大量承接TYPEC接口相关产品和人工智能音箱的PCBA生产。 公司EMS事业提供从物料采购,SMT贴片加工,,AI自动插件加工,手插,DIP,,后段测试及完成品组装服务。 工厂面积26000平方米,公司拥有SMT生产线台,插件及DIP生产线条;公司在经营过程中经历过多家大型车企,工业设备厂商及通信行业客户的多次认证,在完善品质管理体系的同时,努力提升公司在同行业中的竞争力。 公司全体人员以“诚实,谦虚,感谢,协力”作为行动方针,以成为客户最佳合作伙伴作为最终目标而不断努力。

  公司EMS事业提供从物料采购,SMT贴片加工,AI自动插件加工,手插,DIP,后段测试及完成品组装服务。 现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此,技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法: 一、smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点: 1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷; 2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,极限不超过600; 3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

  SMT贴片的SMT的工艺流程:印刷-贴片-焊接-检修 锡膏印刷:其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机。 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测:其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。 维修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

  测试模式 功能测试依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。最早的功能测试,主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试,基于简化设计和减少制作成本考虑,我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展,为了节约生产成本,现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。 另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中,我们通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。

  SMT贴片中的 SMT它是以什么样的工艺来一步一步的制作出来的 锡膏印刷: 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的前面。 零件贴装: 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接: 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测: 其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。 维修: 其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

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